高通首发骁龙X75：不再“偏心”手机 全量接入智能终端_天天速看

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作者：王昕 来源：IT时报

2023年2月15日，高通技术公司宣布推出首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75。5G Advanced是5G技术演进的新阶段，令人关注的是，高通此次没有将新的5G极限下载速率作为产品亮点，而是介绍了AI、毫米波等方面的多项创新，这似乎也意味着5G发展正进入新的时代，不再仅仅“以速率论英雄”。

同时，骁龙X75覆盖包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网的几乎每个细分领域，这则彰显了5G发展进入了全量智能终端接入时代。5G的未来，也许不仅仅在手机身上。

高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示：“5G Advanced将连接技术提升至全新水平，助力推动智能网联边缘的发展。该产品实现的创新成果包括硬件加速AI和对未来5G Advanced功能的支持，这将带来全新水平的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。”

据悉，骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位。

骁龙X75还采用全新调制解调器到天线的可升级架构，全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持丰富和宽阔的频谱聚合和容量。

天线方面，骁龙X75搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积。同时，第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件则结合AI能力有效降低功耗，延长电池续航。

骁龙X75还不出意外地支持5G/4G双数据连接，以及对卫星通信的支持。

作为2023年巴塞罗那世界移动通信展的重磅发布，目前骁龙X75正在出样，商用终端预计将于今年下半年发布。