高通推出第二代骁龙7+移动平台，Redmi和realme将率先搭载|当前视讯

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出品丨搜狐科技

编辑丨纪旭

2023年3月16日，高通技术公司推出全新第二代骁龙®7+移动平台，与第一代产品相比，新平台在CPU和GPU性能上均有大幅度提升。

高通Kryo CPU的最高主频高达2.91GHz，高通Adreno GPU性能提升2倍，第二代骁龙7+还实现了高达13%的整体系统能效提升，支持更持久的日常使用。

在游戏体验方面，第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，并且集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

在影像方面，第二代骁龙7+搭载的18-bit三ISP支持一次捕获30张画面，能将效果最佳的部分融合到一张照片中，并且支持极高动态范围。新平台支持高达2亿像素的照片拍摄，以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。

AI方面，与前代平台相比，第二代骁龙7+集成的高通AI引擎性能提升超过2倍，支持AI超级分辨率，能够智能地将分辨率较低的游戏画面和照片提升至更高画质。

连接方面，第二代骁龙7+采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达4.4Gbps的下载速度。支持5G+5G/5G+4G双卡双通。新平台采用高通FastConnect 6900移动连接系统，速度高达3.6Gbps，能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi。

据了解，Redmi和realme等品牌预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的新款手机。