高通推出骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，开启下一阶段5G发展

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2023年8月9日，根据高通公司发布新闻稿，骁龙X75 5G调制解调器及射频系统持续突破5G性能边界，在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新纪录。

全球5G网络频段主要分为Sub－6GHz和毫米波两大范围。Sub-6频率低，所以传播得更远。毫米波速率更快，带宽更宽，能够承载的连接更多，方向性好。

骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统；全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位；全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量；搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。

通过将四个TDD载波信道进行聚合，使运营商能够充分利用其不同的频谱资产，实现更高的数据传输速率。此外，与256QAM相比，1024QAM通过在单次传输中包含更多数据，最终实现数据吞吐量和频谱效率的提升。

骁龙X75的这两项性能，以及该调制解调器及射频系统支持的其它全球首创特性，能够带来更好的用户体验、更快的下载速度、更大的网络容量以及更高的频谱效率。这些特性能够为更多用户带来可满足未来需求、运行更流畅的终端，并支持对数据连接要求更高的应用，例如视频串流和下载、在线游戏等。

骁龙X75目前正在向客户出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

编辑点评：高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。通过驱动智能手机变革的众多技术，高通将变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活！