小米13 Ultra手机壳曝光，摄像模组有8个开孔 微资讯

随着小米13系列全球市场发布会官宣，基本可以确定小米13 Ultra不会在2月份发布。

近日，Techgoing发出了一款疑似小米13 Ultra的手机壳，我们一起来看一下。

【资料图】

小米13 Ultra后置影像模组仍然巨大，跟小米12S Ultra属于同一种设计。

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区别在影像模组的基座，小米13 Ultra没有采用小米12S Ultra方形中套圆形的方案，而是整个底座完全落在后盖上，后盖在模组区域有一个明显的坡度设计，跟此前曝光的真机渲染图一致。

另一个明显的特征，小米13 Ultra手机壳模组部分有8个开孔洞，包含了四颗摄像头、闪光灯、传感器。

爆料称，小米13 Ultra会采用可变光圈设计，手机壳没有体现相关的信息。