CITE2023精彩演讲回顾：存算一体超异构为中国AI大算力芯片注入新动能

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4月7-9日,以 “创新引领 协同发展” 为主题,由工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的第十一届中国电子信息博览会(CITE 2023)在深圳隆重举行。亿铸科技在主题演讲、圆桌论坛等多项活动中亮相。

在由CITE及芯榜共同策划举办的《G-AI与算力芯片研讨会》上,亿铸科技高级副总裁徐芳女士发表了题为《存算一体超异构为中国AI大算力芯片注入新动能》的演讲。

她指出,ChatGPT等大模型不单单给我们带来了令人震惊的人工智能体验、产业链重构的冲击,还带来了巨大的能源诉求。

从技术环境来讲,数据量越来越大、模型算法越来越复杂,而支撑底层算力的摩尔定律却几近终结。巨大的剪刀差落在AI大算力芯片企业产业链的肩上,就带来了巨大的压力——有效算力的增长率、软件的编译、数据的带宽、存储的成本、能效比、生产工艺……

而中国AI大算力芯片公司还面临着额外的挑战:地缘政治的博弈。

危与机的辩证法告诉我们,在危与机的变化形势中包含着难得的契机。

在产业前景、战略重要性、自主可控等多重因素驱动下,一批批中国AI芯片企业立足于不同的技术路径,前赴后继地进入AI大算力芯片领域,并形成群雄逐鹿的三大技术流派。

据媒体报道,第一波浪潮是基于ASIC架构,也可以划定为中国AI大算力芯片落地的技术1.0。在算法较固定的情况下,专用芯片的性能和功耗优势明显,能够满足企业对极致算力和能效的追求。

专用芯片在特定场景能实现更高算力和能效,但难以适应算法种类快速的增加以及迭代速度,因此通用性更强的GPGPU在2018年引起了另一波创业浪潮,也可以划定为中国AI大算力芯片落地的技术2.0。

但眼见着摩尔定律身陷边际效用递减的困境,ASIC芯片的弱通用性难以应对下游算法的快速演化,GPGPU又难解高功耗与低算力利用率问题,业界正翘首以盼新架构、新工艺、新材料、新封装,以进一步突破算力天花板。从2017年到2021年期间集中成立的一批创企,选择探路存算一体等新兴技术,这可以被划定为中国AI大算力芯片落地的技术3.0。

徐芳认为,这三种技术架构并不是有你没我的竞争格局,而是不同技术各有所长。 同一个世界,同一个梦想,只要竞合得当,一定可以相得益彰。

另外,在当前时代的要求下应对多重挑战,比起同道追赶、争取弯道超车,更应该紧盯客户需求、不拘一格、开启创新的换道发展之路。

所以,亿铸科技提出【存算一体超异构芯片】的技术畅想,以存算一体AI加速计算阵列为核心,CPU、GPGPU等为辅助计算单元,期望达到更大算力、更高能效比,同时兼顾软件通用性。

AI的应用进入2.0时代,要求国产AI大算力芯片具有“更大算力、更高能效比、更具性价比、兼顾通用性,最好还能解决先进工艺依赖的问题”的特点。

但AI大算力芯片除了AI加速计算之外,仍然需要逻辑计算、通用计算的能力,只是在整个系统中所占的比重会发生变化。

她表示,存算一体架构天然非常适合AI并行计算,可以说就是为AI计算而生的计算架构。同时,可落地性极强、算力发展空间非常大。因其能够兼容CMOS工艺、持续微缩化发展,而新型忆阻器(ReRAM)工艺不仅已经成熟还发展得如火如荼。

存算一体超异构,可以在现在AI大算力芯片产业格局的基础之上,贡献更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片发展新路径。

据报道,近期亿铸科技PoC即将落地,让我们共同期待中国AI大算力芯片落地技术3.0浪潮中一颗亮眼新星的诞生。