子牛亦东30亿集成电路核心零部件项目将在光谷落户

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7月28日，武汉东湖高新区与子牛亦东科技有限公司举行签约仪式，子牛亦东集成电路核心零部件研发及产业化项目将在光谷落户，目标是打造成为国内最大的集成电路零部件生产基地。 据了解，子牛亦东项目总投资达到30亿元，计划在东湖高新区投资建设集成电路核心零部件研发及产业化基地，预计将吸引一批国内外优质产业链企业落户。子牛亦东项目的落户，将在光谷打造国内最大的零部件研发、生产及验证平台，对于进一步完善高新区集成电路产业链条，助力打造世界一流集成电路产业集群具有重要的战略意义。 子牛亦东科技有限公司成立于2021年，是国产化半导体设备零部件领域的龙头企业，已向国内龙头芯片制造厂商供应电子级密封件、金属件、Si / SiC 件、石墨件、石英件等超过100种核心零部件，研发中的零部件产品超过600种。 目前，名为“子牛亦东”的公司有两家，一家是北京子牛亦东科技有限公司，成立于2021年5月，注册资本为8000万元人民币。另一家是北京子牛亦东科技有限公司武汉分公司，成立日期为2022年1月，注册地址为武汉东湖新技术开发区。