联发科发布天玑7050 台积电6nm工艺制程打造 你知道吗？

联发科发布新一代天玑7050

联发科发布新一代移动平台天玑7050。

这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。

不仅如此，天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力，天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。

同时，它还支持AI 3D手势追踪即时运算，包括在空间中侦测人的手势、手部多关节和自由度、位置和旋转，并进行实时渲染和画面的无缝拼接。

据悉，天玑7050将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位，真我11系列将会是一款千元档机型，值得期待。