半导体封测是什么意思？集成电路封测是什么意思？

半导体封测是什么意思?

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造.晶圆测试.芯片封装和封装后测试组成的。

集成电路封测是什么意思?

集成电路封测定义

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。集成电路封装测试分为封装与测试两个环节：

(1)封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的，并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤;

(2)广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一。封测环节的测试工艺特指后道检测中的晶圆检测(CP)及成品检测(FT)。