华为“Mate 60 Pro先锋计划”开售，产业链首看芯片

每经记者：刘明涛 每经编辑：彭水萍

8月29日，华为Mate 60 Pro在华为商城正式上线，Mate60 Pro将成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号的情况下，也可以正常拨打与接听卫星电话。

根据华为表述，Mate 60 Pro在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，有着非常出色的表现，XMAGE影像更进一步。此外，AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能，在Mate 60 Pro上全面回归。同时，Mate 60 Pro将接入盘古人工智能大模型，为消费者提供更智慧的交互体验。

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值得关注的是，华为品牌曾一度是市占率中国第一（42%，3Q20），全球第二（14%，3Q20）的智能手机品牌，全球年度出货量曾一度达2.4亿台（2019）。受美国限制对华为销售5G芯片影响，华为销量到2022年下降到2800万台，目前主要在国内市场销售。今年，市场期待mate 60凭借5G功能回归中国智能手机市场。根据IDC的统计，2023年第二季度，在中国手机市场需求偏弱的环境下，华为的中国手机出货量已进入了前五，回到了13%的份额。另外，华为能否解决5G芯片供应问题是明年中国市场市占率能否重回第一的重要因素。如果5G芯片回归，将短期利好国内射频板块。

而就半导体芯片方面，近年来国内自主可控需求日益强烈。在国内产线仍在扩产，且国产化率提升迫在眉睫的推动下，国内上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率加速提升可期。

下游半导体终端客户直接为封测环节客户，其需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率，2023年2季度封测端稼动率较1季度大幅回升，后期有望复苏。Chiplet封装是TSV/RDL/Bumping等先进封装的集大成者，Gartner预测基于Chiplet相关器件的销售额将从2020年的33亿美元增长至2024年的505亿美元，期间CAGR高达98%。随着智能手机、数据中心、高性能服务器等应用领域的集成度越来越高，低成本、低功耗、小型化等要求将持续催动Chiplet市场增加。

从市场规模来看，中国是全球半导体市场规模最大的国家；从竞争格局来看，大多数细分领域的全球前三厂商均为欧美日厂商。AI+半导体持续催化下，半导体周期拐点已现，下游行情待复苏，将推动半导体新一轮周期开始。

点评：华为作为中国高端手机代表厂商，Mate 60 Pro发布或将引领国内高端机发展趋势，有望加速带动中国智能手机回暖，加速产业链上下游景气度恢复。

这里，通过整合多家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来4家公司简介，仅供参考。

1、华力创通

公司深耕国防及行业信息化领域，主营业务涵盖卫星应用、仿真测试、雷达信号处理、无人系统等方向，受益于卫星互联网景气度提升，公司业务预计将迎来边际改善。（华金证券）

2、佰维存储

公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。受益于存储器国产替代的发展趋势，随着存储器行业复苏，下游需求回暖，公司业绩有望更上台阶。（长城证券）

3、伟测科技

公司以中高端晶圆及成品芯片测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品的测试能力，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工控、消费电子等领域。展望未来，公司有望受益于高端芯片回流而带动的测试需求。此外，下半年半导体市场有望因下游需求改善而迎来部分好转。在此背景下，公司有望深度受益。（国金证券）

4、芯源微

公司在景气度下行周期持续加深与国内封测企业合作、提升市场份额。2023年二季度以来，国内先进封测厂商稼动率环比已出现回暖迹象，未来汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长或将引领新一轮的资本开支计划，公司后道先进封装领域设备订单有望同步增长。（申万宏源）

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