意法半导体和三安光电计划计划在重庆成立一家制造8英寸碳化硅器件的合资工厂

6 月 7 日消息，欧洲芯片制造商意法半导体和三安光电今日表示，双方计划在中国重庆成立一家制造 8 英寸碳化硅(SiC)器件的合资工厂，该器件主要用于电动汽车、工业电力和其他能源领域。

两家公司表示，新合资工厂业的总成本预计约为 32 亿美元(IT之家备注：当前约 227.84 亿元人民币)，其中未来五年预计会投入 24 亿美元(当前约 170.88 亿元人民币)。该工厂预计将于 2025 年第四季度开始生产，并于 2028 年全面落成。

同时，三安光电将利用自有 SiC 衬底工艺，单独建造和运营一个新的 8 英寸 SiC 衬底制造厂，以满足合资工厂的衬底需求。

意法半导体 CEO 让・马克奇瑞(Jean-Marc Chery)表示：“中国正朝着汽车和工业电气化的方向快速发展，这是一个意法半导体已经经营起来的市场，拥有许多重要的客户。与当地的重要合作伙伴建立专门的制造企业，能以最有效的方式满足我们客户不断增长的需求。”

IT之家此前报道，让・马克奇瑞去年 11 月曾访华，这也是疫情爆发近三年后首位访华的全球半导体公司 CEO。财报显示，今年一季度意法半导体营收达到 42.5 亿美元(当前约 302.6 亿元人民币)，同比增长 19.8%，其中汽车产品和分立器件产品部(ADG)的营业利润同比增长 145.3%，表现十分亮眼。