中芯绍兴三期12英寸中试线 下线第1万片晶圆

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第四届中国（绍兴）集成电路产业大会于6月17日在绍兴举行，中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式在大会上举行。目前，绍兴已形成较为完备的集成电路全产业链，2022年产业规模已突破500亿元。今年5月31日，中芯集成发布公告，其子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订投资协议，投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目。项目投资总额达42亿元，其中注册资本金为30亿元。该项目主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片。项目计划于2023年完成中试线建设，并在未来两到三年内合计形成投资222亿元、月产能10万片规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。