110081闻泰转债上市时间 闻泰转债竞争优势介绍

110081闻泰转债上市时间

闻泰转债转债申购时间是7月28日。这一转债是申购代码是704745，而其债券代码是110081。现在市场中可转债申购因为新进股民比较多，也比较受到欢迎，而闻泰转债上市时间呢也会随者其申购的到来受到关注。

一般按照可转债上市规则来看，可转债上市时间一般在申购之后的20到30天左右，而闻泰转债转债申购的时间是2021年7月28日，所以它的上市时间就是2021年8月18日到8月28日之间，闻泰转债发债上市之后就可以开盘交易了，大家接下来耐心等待吧。而可转债的上市时间还受到发行规模的影响，发行规模比较小的可转债上市时间比较早，12天就可以上市，而发行比较大的转债上市时间更为靠后，甚至超过30天。

闻泰科技公司简介

闻泰科技是中国A股上市公司，股票代码600745，主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备，到光学模组、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。

半导体业务板块

闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，全部为车规级产品。

作为中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业，安世半导体在全球拥有11000名员工，客户包括汽车、通信、消费等领域耳熟能详的国际知名企业。2018年，安世半导体全年生产总量超过1000亿颗。

安世半导体设备公司ITEC致力为全球半导体制造商带来经久耐用的创新性制造解决方案，提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统，以最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台为客户助力，帮助客户在质量、生产率和可持续性方面取得领先地位，同时把总体拥有成本降到最低。

光学模组业务板块

公司旗下的得尔塔科技在光学模组领域，是主流供应商，同时是全球知名品牌的核心供应商之一。公司采用行业领先的flip-chip技术，实现更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产品尺寸，以满足特定客户的产品需求。

公司拥有智能化生产平台，通过建设高标准无尘车间、精密的自动化生产线、搭建智能化生产系统、并应用严格的产品质量管理体系，为生产、品质保驾护航。摄像头模块产品从FF到Dual Camera均实现了98%以上的良品率，现有最大年产能2亿台，未来将伴随新基地的投产进一步提升。

得尔塔科技拥有FTIR、X-Ray、TBR、酸碱化学试验等解析和信赖试验设备一百多台，专注光学领域的研发和生产分析实验，聚焦摄像头模组的同时，积极布局新技术、新产品和新服务。公司以多年专业经验铸就有利竞争优势，未来将伴随摄像头高端化、双摄、三摄等技术创新，向手机、IoT、智能汽车等领域延伸，从而实现高速增长。

通讯产品集成业务板块

产品集成板块业务包括手机、平板、笔电、IoT、服务器等领域，服务的客户均为全球主流品牌，已经与众多主流品牌建立合作关系并不断深化。多年来，闻泰科技深耕ODM(原始设计制造)行业，是全球知名的通讯产品集成企业。

闻泰转债竞争优势介绍

1、通讯和半导体业务板块协同发展

2019 年公司完成对安世集团控制权的收购，打通产业链上游和中游，形成 从半导体产品设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制 造于一体的产业平台。 公司移动终端业务和半导体业务拥有较强的协同效应。业务和客户资源方 面，公司移动终端业务积极采用半导体业务板块的器件，并依托自身在消费电 子领域的长期积累，协助公司半导体业务拓展国内的消费电子半导体市场，进 一步扩大公司半导体业务在国内的市场份额。公司也利用全资子公司安世集团 拓展汽车电子领域的业务，在新能源汽车大规模替代燃油车、自动驾驶、无人 驾驶等先进技术成熟前提前布局。技术方面，公司移动终端业务在智能终端 ODM 行业历经数年耕耘，对于高通芯片等芯片产品具有深刻的理解，具备智能 终端功能模块的研发制造能力，全资子公司安世集团具有电子应用领域的标准 器件生产能力和行业领先的封测技术。截至 2021 年 4 月 30 日，公司已推动包 括 5G 射频 SiP 模块、TWS 主板模块、Watch 主板模块等产品的研发，部分产品 已经实现客户方案的 Design In。公司移动终端业务和半导体业务优势互补、客 户共享、资源互通，提升了公司整体的核心竞争力。

2、领先的第三代半导体技术

公司在 2019 年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件 (GaN FET)，目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高 端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用 的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺，是质量 和可靠性久经考验的成熟技术，再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备，因此晶圆加工产能的可扩展性很强，未来将根据客户需求灵活地进行扩产，有望 帮助公司在该领域保持持续领先。目前，公司的 650V 氮化镓(GaN)技术已经 通过车规级测试，将于 2021 年开始向汽车客户交付;碳化硅(SiC)产品目前 已经实现了第一批晶圆和样品的交付。 3、半导体业务产能充足，设备制造能力突出 公司持续扩大半导体产能以满足市场不断增长的需求，助力实现安世集团 的发展战略。前端曼彻斯特晶圆工厂正进行 8 英寸产线的建设，第一阶段计划 于 2021 年第三季度完成;同时，后端封测厂也在同步进行改造升级，其中东莞 工厂正在进行扩建，新增第 4 层厂房，并采用全新自动化产线和 SiP(系统级封 装)等新技术;同时，公司还通过投资来扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚(夹 片粘合)的产能。 公司位于荷兰的工业设备研发中心 ITEC 为安世集团保证了行业领先的产 出效率和产品质量。ITEC 成立于 1991 年，致力于为半导体产业后端封测提供 突破性的设备解决方案，主要负责公司半导体装配和测试设备的研发、更新改 造及维护，并为大批量生产提供快速解决方案。ITEC 与周边大学、科研机构及 其他半导体设备厂商如 ASML 等均有良好持久的合作关系，在人才交流、技术 研发、专利互授等领域均有深度合作，使得 ITEC 保持其技术的持续领先地 位。