iPhoneSE4或再度延期！高通虾仁猪心，官宣供应苹果未来三年基带

在今年2月份，高通CEO安蒙表示，预计苹果将在2024年使用自研基带，一石惊起千层浪。

但自研基带谈何容易，即便苹果在2019年就斥10亿美元巨资，收购了英特尔的基带团队，获得了1.7万项相关专利，约2200名员工也转入苹果麾下。

后来苹果爆料大神郭明琪预测，由于迟迟无法搞定自研5G基带，原计划2024年推出的iPhoneSE4，可能会延期到2025年。因为苹果的自研5G基带，会先在iPhone SE新机上使用，测试没问题的话才会在iPhone正代产品上搭载。

(资料图片仅供参考)

近日，在iPhone15系列即将登场之前，高通又发布了一个重磅消息：

高通与苹果达成协议，继续为2024年、2025年、2026年的iPhone提供骁龙5G基带和射频系统。也就是说，高通会继续供应苹果未来三年的基带，比高通原先预测的2024年，又多了两年。高通虾仁还不忘猪心，表示该协议强化了高通在5G技术和产品领域持续的领导力。

所以到2025年，我们依然有可能无法看到iPhoneSE4的身影。

苹果要自研基带，当然是为了摆脱对高通的依赖，毕竟高通基带费用不低，此前和解又花了一大笔银子。

苹果首款5G手机iPhone12中，根据当时拆解机构的估算，iPhone 12上最贵的部件是高通的X55基带，采购成本达到了约90美元，比OLED屏幕（70美元）还高，是A14芯片（40美元）的2倍多。

而且iPhone一直是自研Soc芯片+外挂5G基带的方案，若能做到将自研基带集成到A系列芯片中，自然是再好不过了，有望改善iPhone信号不佳的老毛病，还能腾出一点手机内部空间。

据悉，即将发布的iPhone15系列，预计将采用高通的骁龙X70基带，比起上代的X65基带有着更快的5G速率，下行峰值速率接近10Gbps，上行峰值速率为3.5 Gbps。

骁龙X70支持600MHz至41GHz的所有5G商用频段，还提供全球首个跨越TDD和FDD频谱的下行4载波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能，具有强大的带宽支持和频谱聚合能力。

由此可见，通讯起家的华为，能将基带做到独步天下，是多么的不容易。这也是为什么现在Mate60系列如此受欢迎，正如网友所言：有麒麟才是真华为，真正的华为，已经在慢慢回来了。

iPhoneSE4或再度延期！高通虾仁猪心，官宣供应苹果未来三年基带。苹果何时能搞定自研基带，或许还要再等三年才会有确切的消息。