ROG幻132023高性能翻转轻薄本已上架预约 你知道吗？

ROG幻132023高性能翻转轻薄本5月11日发售

ROG幻13 2023高性能翻转轻薄本现已上架预约，5月11日10点正式发售，搭载锐龙9 7940HS、 RTX 4050独立显卡、16GB LPDDR5内存、1TB PCIe 4.0 SSD、13.4英寸翻转触控星云屏，价格为10499元。

锐龙9 7940HS是AMD全新推出的高性能处理器，采用迄今最先进的台积电4nm工艺制造，拥有8个Zen4 CPU核心，搭配8MB二级缓存、16MB三级缓存，单核心加速频率最高可达5.2GHz。

根据ROG测试数据，它的CineBench R20单核、多核性能相比于上代锐龙9 6900HS，分别提升了15%、29%，进步非常明显。

同时，它的核显为Radeon 780M，架构升级为最新的RDNA3，拥有多达12个CU计算单元，等效于768个流处理器，频率最高达2.8GHz，性能超越部分独立显卡。

ROG为它搭档了LPDDR5 6400MHz高频内存，可以充分释放核显性能，避免瓶颈。

此外，这还是AMD锐龙处理器第一次集成AI引擎单元，可为特定负载进行加速，适应未来发展趋势。

如果你觉得核显性能无法满足需求，ROG幻13 2023还在轻薄身材内搭载了RTX 4050独立显卡，拥有6GB GDDR6显存，支持DLSS 3帧生成与NVIDIA Studio创意应用加速，更可为AV1视频格式提供硬件编解码加速。

TGP整卡功耗可达60W，3DMark跑分相比RTX 3050 Ti提升超过70%，当然ROG的双显三模技术自然不会缺席，本次还可以不重启进行热切换。

双绝尘风扇、双热管、155片冰翼鳍片、暴力熊液态金属导热、三出风口组成的冰川散热系统2.0，使得整机性能释放最高达70W，比上代高出15W，游戏模式下更可将CPU、GPU温度分别降低最多7℃、6.5℃。

还不够?需要极致图形性能的，可以另外选择ROG XG显卡扩展坞GC33，通过专用接口和PCIe 3.0 x8高速带宽，连接一块RTX 4090独显，16GB GDDR6大显存，内部采用均热板增强散热。

扩展坞还内置330W电源，并提供一个USB-C、三个USB-A、HDMI、DisplayPort、RJ-45等丰富接口。

星际黑配色的ROG幻13 2023采用了高强度、轻量化的金属机身，重量仅1.35kg，厚度约16.8mm，C面还有爽滑低VOC涂层，可以抗指纹。

作为一款360度翻转本，它可以灵活切换笔电、平板、游戏、分享四种模式，满足不同场景应用需求。

13.4英寸的触控星云屏，四窄边框设计，屏占比增加到85%，表面覆盖大猩猩DXC防刮玻璃。

规格方面，支持2560×1600分辨率、165Hz刷新率、3ms响应时间、500nits亮度、100% P3色域和四种色域切换、潘通认证、杜比视界、DC调光，还支持NVIDIA G-Sync防撕裂技术。

支持4096级压感触控，可另选ASUS Pen 2.0触控笔。

其他方面，还有RGB影刃低音键盘、增大56%的触控板、杜比全景声AMP智能扬声器、75Wh大电池(上代为62Wh)、130W PD快充、Wi-Fi 6E无线网卡、HDMI 2.1接口、USB4满速接口、microSD 4.0读卡器等等。

这么一款搭载AMD最先进锐龙处理器、显卡性能强大可扩展、配置齐全、接口丰富且能实现360度翻转的轻薄本，是否让你怦然心动了?